2020-2026全球及中国晶圆片键合机行业发展现状调研及投资前景分析报告

报告摘要

全球晶圆片键合机市场相对集中,国际市场上的主要生产商包括EV Group, SUSS MicroTec, Tokyo Electron, AML, Mitsubishi, Ayumi Industry, SMEE等,奥地利EV Group为全球龙头企业,2019年收入占据全球份额的55.05%。德国SUSS MicroTec为全球第二大企业,占据全球市场的21.62%。Tokyo Electron, AML, Mitsubishi, Ayumi Industry, SMEE一共占有将近20%的市场份额。

2019年全球晶圆片键合机市场总值达到了7.6亿元,预计2026年可以增长到13亿元,年复合增长率(CAGR)为7.7%。

本报告研究全球与中国晶圆片键合机的发展现状及未来发展趋势,分别从生产和消费的角度分析晶圆片键合机的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国的主要厂商产品特点、产品产品类型、不同产品类型产品的价格、产量、产值及全球和中国主要生产商的市场份额。

2020-2026中国企业市场现状及未来发展趋势报告咨询: https://www.qyresearch.com/sample-form/form/1534438/-

主要生产商包括:

EV Group

SUSS MicroTec

Tokyo Electron

AML

Mitsubishi

Ayumi Industry

SMEE

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

半自动晶圆片键合机

全自动晶圆片键合机

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

MEMS

先进封装

CMOS

其他

重点关注如下几个地区:

北美

欧洲

中国

日本

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *